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FF450R08A03P2分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊規(guī)格書PDF中文資料

FF450R08A03P2
廠商型號

FF450R08A03P2

參數(shù)屬性

FF450R08A03P2 封裝/外殼為模塊;包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊;產(chǎn)品描述:IGBT MODULE

功能描述

Double Side Cooled Module
IGBT MODULE

封裝外殼

模塊

文件大小

782.76 Kbytes

頁面數(shù)量

13

生產(chǎn)廠商 Infineon Technologies AG
企業(yè)簡稱

Infineon英飛凌

中文名稱

英飛凌科技股份公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-1-30 9:10:00

FF450R08A03P2規(guī)格書詳情

FF450R08A03P2屬于分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊。由英飛凌科技股份公司制造生產(chǎn)的FF450R08A03P2功率驅(qū)動器模塊功率驅(qū)動器模塊為電源組件(通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防護。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上,后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時提供電和熱觸點以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度,并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

Electrical Features

? Integrated Current Sensor

? Integrated Temperature Sensor

? Low Inductive Design

? Blocking voltage 750V

? Low Switching Losses

? Short-time extended Operation Temperature

Tvj op = 175°C

Mechanical Features

? 2.5kV AC 1min Insulation

? Double sided cooling

? Compact design

? RoHS compliant

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號:

    FF450R08A03P2XKSA1

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 類別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 類型:

    IGBT

  • 配置:

    半橋

  • 電壓 - 隔離:

    2500Vrms

  • 安裝類型:

    底座安裝

  • 封裝/外殼:

    模塊

  • 描述:

    IGBT MODULE

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