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FF900R12IE4分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊規(guī)格書PDF中文資料

FF900R12IE4
廠商型號

FF900R12IE4

參數(shù)屬性

FF900R12IE4 封裝/外殼為模塊;包裝為托盤;類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊;產(chǎn)品描述:IGBT MOD 1200V 900A 20MW

功能描述

PrimePACK3 module with Trench/Fieldstop IGBT4 and Emitter Controlled 4 diode and NTC
IGBT MOD 1200V 900A 20MW

封裝外殼

模塊

文件大小

1.25048 Mbytes

頁面數(shù)量

9

生產(chǎn)廠商 Infineon Technologies AG
企業(yè)簡稱

Infineon英飛凌

中文名稱

英飛凌科技股份公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

原廠下載下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-1-19 23:00:00

FF900R12IE4規(guī)格書詳情

FF900R12IE4屬于分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊。由英飛凌科技股份公司制造生產(chǎn)的FF900R12IE4晶體管 - IGBT - 模塊絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 是三端功率半導(dǎo)體器件,主要用作電子開關(guān),兼具高效率和快速切換優(yōu)點。作為模塊,IGBT 配置為非對稱式橋; 升壓、降壓和制動斬波器;全橋、三電平和三相逆變器。有些器件內(nèi)置了用于監(jiān)控溫度的 NTC 熱敏電阻。IGBT 模塊可根據(jù)最大功率、集電極電流、集射擊穿電壓和配置進行區(qū)分。

PrimePACK?2 module with Trench/Fieldstop IGBT4 and Emitter Controlled 4 diode and NTC

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號:

    FF900R12IE4PBOSA1

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 類別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊

  • 系列:

    PrimePACK?2

  • 包裝:

    托盤

  • IGBT 類型:

    溝槽型場截止

  • 配置:

    半橋

  • 不同?Vge、Ic 時?Vce(on)(最大值):

    2.1V @ 15V,900A

  • 輸入:

    標(biāo)準(zhǔn)

  • NTC 熱敏電阻:

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 150°C

  • 安裝類型:

    底座安裝

  • 封裝/外殼:

    模塊

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    模塊

  • 描述:

    IGBT MOD 1200V 900A 20MW

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
Infineon(英飛凌)
23+
標(biāo)準(zhǔn)封裝
22048
原廠渠道供應(yīng),大量現(xiàn)貨,原型號開票。
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Infineon(英飛凌)
23+
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INFINEON/英飛凌
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INFINEON/英飛凌
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INFINEON/英飛凌
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