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FFAM153*3T1_RF/IF射頻/中頻RFID RFIEMI-屏蔽吸收材料-API Delevan Inc.

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原廠料號(hào)：FFAM153*3T1品牌：API Delevan Inc.

資料說(shuō)明：RF FERRITE SHEET 11.811\

FFAM153*3T1是RF/IF，射頻/中頻和 RFID > RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料。制造商API Delevan Inc.生產(chǎn)封裝的FFAM153*3T1RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料RFI 和 EMI 屏蔽材料旨在吸收、反射或消除敏感設(shè)備和電路周圍的電子噪聲。常用屏蔽材料包括鋁、銅、錫、環(huán)氧基粉末、鐵氧體粉末、金織物、鎳、腈和各種聚酯。?這些材料有膠合劑和非膠合劑可供選擇，形狀包括片、卷、帶和模切。

  • 芯片型號(hào)：

    ffam153*3t1

  • 規(guī)格書：

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  • 資料說(shuō)明：

    RF FERRITE SHEET 11.811\

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    FFAM153*3T1

  • 制造商：

    API Delevan Inc.

  • 類別：

    RF/IF，射頻/中頻和 RFID > RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料

  • 系列：

    FFAM

  • 包裝：

    散裝

  • 類型：

    柔性鐵氧體板

  • 形狀：

    方形

  • 長(zhǎng)度：

    11.811"（300.00mm）

  • 寬度：

    11.811"（300.00mm）

  • 厚度 - 總體：

    0.059"（1.50mm）

  • 工作溫度：

    -55°C ~ 125°C

  • 粘合劑：

    非導(dǎo)電，單面

  • 材料：

    鐵氧體粉末

  • 描述：

    RF FERRITE SHEET 11.811\

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