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FI-B03D價(jià)格MORNSUN/金升陽維爾達(dá)電子

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  • 廠家型號(hào)：

    FI-B03D

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    MORNSUN

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    80000

  • 產(chǎn)品封裝：

    DIP

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    2023+

  • 庫(kù)存類型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-27 13:32:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：FI-B03D品牌：MORNSUN

一級(jí)代理/分銷渠道價(jià)格優(yōu)勢(shì) 十年芯程一路只做原裝正品

  • 芯片型號(hào)：

    FI-B03D

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    MORNSUN【金升陽】詳情

  • 廠商全稱：

    Guangzhou Jinshengyang Technology Co., Ltd

  • 中文名稱：

    廣州金升陽科技有限公司

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市維爾達(dá)電子有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    連先生

  • 手機(jī)：

    13544094624

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-83465779

  • 傳真：

    0755-83465779

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)友誼路上步工業(yè)區(qū)403棟鈺裕大廈東座3層318

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