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FI201209U470-3A

EMI SOLOTION PRODUCTS

FENGJUIFENGJUI TECHNOLOGY CO., LTD.

峰瑞科技峰瑞科技有限公司

FBP201209U470-3A

MULTILAYERCHIPBEAD

●FEATURE 1.Highcurrentandmultiplesizeavailability 2.Highreliabilityduetoanentirelymonolithicstructure 3.LowDCresistancestructureofelectrodepreventswastefulelectricpowerconsumption 4.SuppressEMI/RFIandtopreventself-oscillationinelectronicproducts ●APPLICATIO

AITSEMIAiT Semiconductor Inc.

創(chuàng)瑞科技AiT創(chuàng)瑞科技

供應商型號品牌批號封裝庫存備注價格
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ROHS
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23+
NA/原裝
9390
代理-優(yōu)勢-原裝-正品-現(xiàn)貨*期貨
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更多FI201209U470-3A供應商 更新時間2025-1-23 16:05:00

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