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FMS6G10US60 分立半導(dǎo)體產(chǎn)品晶體管 - IGBT - 模塊 HARRIS

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  • 廠家型號(hào)：

    FMS6G10US60

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    harris

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    10000

  • 產(chǎn)品封裝：

    原廠封裝

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    16+

  • 庫(kù)存類型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-26 10:06:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：FMS6G10US60品牌：harris

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  • 芯片型號(hào)：

    FMS6G10US60

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    FAIRCHILD【仙童半導(dǎo)體】詳情

  • 廠商全稱：

    Fairchild Semiconductor

  • 中文名稱：

    飛兆/仙童半導(dǎo)體公司

  • 內(nèi)容頁(yè)數(shù)：

    10 頁(yè)

  • 文件大?。?/span>

    794.34 kb

  • 資料說(shuō)明：

    Compact & Complex Module

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    FMS6G10US60

  • 制造商：

    onsemi

  • 類別：

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 配置：

    三相反相器

  • 不同?Vge、Ic 時(shí)?Vce(on)（最大值）：

    2.7V @ 15V，10A

  • 輸入：

    三相橋式整流器

  • NTC 熱敏電阻：

    是

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 150°C（TJ）

  • 安裝類型：

    底座安裝

  • 封裝/外殼：

    25PM-AA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    25PM-AA

  • 描述：

    IGBT MODULE 600V 10A 66W 25PMAA

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市鼎盛源芯科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    吳小姐

  • 手機(jī)：

    13530670753

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-82557916/13530670753

  • 傳真：

    0755-82557916

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北都會(huì)100大廈二樓2B101A

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