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FNB33060T 分立半導(dǎo)體產(chǎn)品功率驅(qū)動器模塊 ONSEMI/安森美半導(dǎo)體

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原廠料號：FNB33060T品牌：ON

FNB33060T是分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊。制造商ON/onsemi生產(chǎn)封裝SMP-27/27-PowerDIP 模塊（1.205"，30.60mm）的FNB33060T功率驅(qū)動器模塊功率驅(qū)動器模塊為電源組件（通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防護。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上，后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時提供電和熱觸點以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度，并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

  • 芯片型號：

    FNB33060T

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡稱：

    ONSEMI【安森美半導(dǎo)體】詳情

  • 廠商全稱：

    ON Semiconductor

  • 中文名稱：

    安森美半導(dǎo)體公司

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    17 頁

  • 文件大?。?/span>

    871.41 kb

  • 資料說明：

    Motion SPM 3 Series

產(chǎn)品屬性

更多
  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    FNB33060T

  • 制造商：

    onsemi

  • 類別：

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊

  • 系列：

    SPM? 3

  • 包裝：

    卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 類型：

    IGBT

  • 配置：

    三相反相器

  • 電壓 - 隔離：

    2500Vrms

  • 安裝類型：

    通孔

  • 封裝/外殼：

    27-PowerDIP 模塊（1.205"，30.60mm）

  • 描述：

    MODULE SPM 600V 30A SPM27

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市華康聯(lián)電子科技有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    高先生

  • 手機：

    15112166916

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-82549426

  • 傳真：

    0755-82951490

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強北街道賽格廣場3210B

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