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FNB43060T2分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊規(guī)格書(shū)PDF中文資料

FNB43060T2
廠商型號(hào)

FNB43060T2

參數(shù)屬性

FNB43060T2 封裝/外殼為26-PowerDIP 模塊(1.024",26.00mm);包裝為托盤;類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊;產(chǎn)品描述:MODULE SPM 600V 30A SPMAB

功能描述

Motion SPM 45 Series
MODULE SPM 600V 30A SPMAB

絲印標(biāo)識(shí)

FNB43060T2

封裝外殼

SPMAB-C26 / 26-PowerDIP 模塊(1.024",26.00mm)

文件大小

900 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

17 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 ON Semiconductor
企業(yè)簡(jiǎn)稱

ONSEMI安森美半導(dǎo)體

中文名稱

安森美半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-3-21 12:28:00

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FNB43060T2規(guī)格書(shū)詳情

FNB43060T2屬于分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊。由安森美半導(dǎo)體公司制造生產(chǎn)的FNB43060T2功率驅(qū)動(dòng)器模塊功率驅(qū)動(dòng)器模塊為電源組件(通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上,后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時(shí)提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度,并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號(hào):

    FNB43060T2

  • 制造商:

    onsemi

  • 類別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊

  • 系列:

    Motion SPM? 45

  • 包裝:

    托盤

  • 類型:

    IGBT

  • 配置:

    3 相

  • 電壓 - 隔離:

    2000Vrms

  • 安裝類型:

    通孔

  • 封裝/外殼:

    26-PowerDIP 模塊(1.024",26.00mm)

  • 描述:

    MODULE SPM 600V 30A SPMAB

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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