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FNB81060T3

Marking:FNB81060T3;Package:SPMFA-A25;Motion SPM 8 Series

ONSEMION Semiconductor

安森美半導體安森美半導體公司

FNB81060T3

Package:25-PowerDIP 模塊(0.815",20.70mm);包裝:卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶 類別:分立半導體產(chǎn)品 功率驅(qū)動器模塊 描述:MODULE SPM 600V 10A 25PWRDIP

ONSEMION Semiconductor

安森美半導體安森美半導體公司

FNB81060T3-01

Package:25-PowerDIP 模塊(0.815",20.70mm);包裝:散裝 類別:分立半導體產(chǎn)品 功率驅(qū)動器模塊 描述:FNB81060T3-01

ONSEMION Semiconductor

安森美半導體安森美半導體公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    FNB81060T3

  • 制造商:

    onsemi

  • 類別:

    分立半導體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊

  • 系列:

    Motion SPM? 8

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 類型:

    IGBT

  • 配置:

    3 相

  • 電壓 - 隔離:

    1500Vrms

  • 安裝類型:

    通孔

  • 封裝/外殼:

    25-PowerDIP 模塊(0.815",20.70mm)

  • 描述:

    MODULE SPM 600V 10A 25PWRDIP

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
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更多FNB81060T3供應(yīng)商 更新時間2025-2-24 14:16:00