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FO-BD2-RCAP/WR中文資料航空電子數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書
| 廠商型號(hào) |
FO-BD2-RCAP/WR |
| 功能描述 | Waterproof I/O Connector to Make Direct Connection with SFP |
| 文件大小 |
359.11 Kbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 |
5 頁(yè) |
| 生產(chǎn)廠商 | Japan Aviation Electronics Industry, Ltd. |
| 企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
JAE【航空電子】 |
| 中文名稱 | 日本航空電子工業(yè)株式會(huì)社官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識(shí) |  |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-1-23 17:00:00 |
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
N/A |
23+ |
NA |
15659 |
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詢價(jià) | ||
NORDIC |
BGA |
68900 |
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24+ |
QFP-160 |
18 |
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專業(yè)光耦 |
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23/24+ |
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原裝A |
23+ |
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詢價(jià) | ||
原裝A |
23+ |
原廠正規(guī)渠道 |
5000 |
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | ||
AMD |
23+ |
65480 |
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23+ |
DIP |
1070 |
特價(jià)庫(kù)存 |
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SAMSUNG |
QFP |
17432 |
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詢價(jià) |
