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FPAB30BH60分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊規(guī)格書PDF中文資料

FPAB30BH60
廠商型號(hào)

FPAB30BH60
參數(shù)屬性

FPAB30BH60 封裝/外殼為27-PowerDIP 模塊（1.205"，30.60mm）；包裝為管件；類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊；產(chǎn)品描述：MODULE SPM FOR FRONT END SPM27-I
功能描述

Smart Power Module(SPM?) for Front-End Rectifier
封裝外殼

27-PowerDIP 模塊（1.205"，30.60mm）
文件大小

276.12 Kbytes
頁(yè)面數(shù)量

12 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 Fairchild Semiconductor
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Fairchild【仙童半導(dǎo)體】

中文名稱

飛兆/仙童半導(dǎo)體公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2025-3-30 11:34:00
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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    FPAB30BH60

  • 制造商：

    onsemi

  • 類別：

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊

  • 系列：

    PFC SPM? 3

  • 包裝：

    管件

  • 類型：

    IGBT

  • 配置：

    單相

  • 電壓 - 隔離：

    2500Vrms

  • 安裝類型：

    通孔

  • 封裝/外殼：

    27-PowerDIP 模塊（1.205"，30.60mm）

  • 描述：

    MODULE SPM FOR FRONT END SPM27-I

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
FAIRCHILD
24+
MODULE
2100
公司大量全新現(xiàn)貨 隨時(shí)可以發(fā)貨
 詢價(jià)
ON Semiconductor
2021+
SOIC
57500
科研單位合格供應(yīng)商!現(xiàn)貨庫(kù)存
 詢價(jià)
FAIRCHILD
24+
MODULE
9000
只做原裝正品 有掛有貨 假一賠十
 詢價(jià)
FAIRCHILD
2018+
SPM3-27
6000
全新原裝正品現(xiàn)貨,假一賠佰
 詢價(jià)
ON/安森美
23+
MODULE
10000
原廠授權(quán)一級(jí)代理,專業(yè)海外優(yōu)勢(shì)訂貨,價(jià)格優(yōu)勢(shì)、品種
 詢價(jià)
24+
N/A
70000
一級(jí)代理-主營(yíng)優(yōu)勢(shì)-實(shí)惠價(jià)格-不悔選擇
 詢價(jià)
FAIRCHILD
23+
SPM27L
12800
##公司主營(yíng)品牌長(zhǎng)期供應(yīng)100%原裝現(xiàn)貨可含稅提供技術(shù)
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FAIRCHILD/仙童
23+
TO-59
8510
原裝正品代理渠道價(jià)格優(yōu)勢(shì)
 詢價(jià)
FAIRCHILD/仙童
23+
50000
全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨
 詢價(jià)
FAIRCHILD/仙童
2447
SPM3-27
100500
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