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FPAB30BH60B 分立半導(dǎo)體產(chǎn)品功率驅(qū)動器模塊 ONSEMI/安森美半導(dǎo)體

FPAB30BH60B參考圖片

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  • 廠家型號：

    FPAB30BH60B

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    ONSEMI

  • 庫存數(shù)量：

    3200

  • 產(chǎn)品封裝：

    NA

  • 生產(chǎn)批號：

    18+ROHS

  • 庫存類型：

    優(yōu)勢庫存

  • 更新時間：

    2025-1-3 16:20:00

  • 詳細信息
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原廠料號：FPAB30BH60B品牌：ONSEMI

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FPAB30BH60B是分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊。制造商ONSEMI/onsemi生產(chǎn)封裝NA/27-PowerDIP 模塊（1.205"，30.60mm）的FPAB30BH60B功率驅(qū)動器模塊功率驅(qū)動器模塊為電源組件（通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防護。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上，后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時提供電和熱觸點以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度，并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

  • 芯片型號：

    FPAB30BH60B

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡稱：

    ONSEMI【安森美半導(dǎo)體】詳情

  • 廠商全稱：

    ON Semiconductor

  • 中文名稱：

    安森美半導(dǎo)體公司

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    13 頁

  • 文件大小：

    591.89 kb

  • 資料說明：

    PFC SPM 3 Series for Single-Phase Boost PFC

產(chǎn)品屬性

更多
  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    FPAB30BH60B

  • 制造商：

    onsemi

  • 類別：

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊

  • 系列：

    PFC SPM? 3

  • 包裝：

    托盤

  • 類型：

    IGBT

  • 配置：

    單相

  • 電壓 - 隔離：

    2500Vrms

  • 安裝類型：

    通孔

  • 封裝/外殼：

    27-PowerDIP 模塊（1.205"，30.60mm）

  • 描述：

    MODULE SPM 600V 30A 27PWRDIP

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    標準國際(香港)有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    康小姐

  • 手機：

    13714976628

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-83206150/83258002/83223169

  • 傳真：

    0755-83617149

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強北路賽格廣場58樓5813

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