FS3L30R07W2H3F_B11_INFINEON/英飛凌_EasyPACK Modul mit schnellem Trench/Feldstopp High-Speed 3 IGBT und SiC Diode und PressFIT / NTC力仕科電子

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  • 廠家型號(hào):

    FS3L30R07W2H3F_B11

  • 產(chǎn)品分類:

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商:

    INFINEON/英飛凌

  • 庫存數(shù)量:

    6000

  • 產(chǎn)品封裝:

    AG-EASY2B-2

  • 生產(chǎn)批號(hào):

  • 庫存類型:

    常用庫存

  • 更新時(shí)間:

    2024-11-20 14:00:00

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原廠料號(hào):FS3L30R07W2H3F_B11品牌:Infineon/英飛凌

  • 芯片型號(hào):

    FS3L30R07W2H3F_B11

  • 規(guī)格書:

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱:

    INFINEON【英飛凌】詳情

  • 廠商全稱:

    Infineon Technologies AG

  • 中文名稱:

    英飛凌科技股份公司

  • 內(nèi)容頁數(shù):

    14 頁

  • 文件大小:

    962.75 kb

  • 資料說明:

    EasyPACK Modul mit schnellem Trench/Feldstopp High-Speed 3 IGBT und SiC Diode und PressFIT / NTC

供應(yīng)商

  • 企業(yè):

    深圳市力仕科電子科技有限公司

  • 商鋪:

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人:

    鄭生

  • 手機(jī):

    15798481517

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    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道福強(qiáng)社區(qū)深南中路2070號(hào)電子科技大廈A座36樓A11