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FS3L30R07W2H3F_B11_INFINEON/英飛凌_EasyPACK Modul mit schnellem Trench/Feldstopp High-Speed 3 IGBT und SiC Diode und PressFIT / NTC柏芯特電子

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  • 廠家型號：

    FS3L30R07W2H3F_B11

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    Infineon

  • 庫存數(shù)量：

    5500

  • 產(chǎn)品封裝：

  • 生產(chǎn)批號：

    2023

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-2-1 14:00:00

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原廠料號：FS3L30R07W2H3F_B11品牌：Infineon

公司原裝現(xiàn)貨/支持實單

  • 芯片型號：

    FS3L30R07W2H3F_B11

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    INFINEON【英飛凌】詳情

  • 廠商全稱：

    Infineon Technologies AG

  • 中文名稱：

    英飛凌科技股份公司

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    14 頁

  • 文件大?。?/span>

    962.75 kb

  • 資料說明：

    EasyPACK Modul mit schnellem Trench/Feldstopp High-Speed 3 IGBT und SiC Diode und PressFIT / NTC

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市柏芯特電子科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    陳總

  • 手機(jī)：

    13751041283

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  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華航社區(qū)中航路18號新亞洲國利大廈733

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