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FS55MR12W1M1H_B11

EasyPACK??module with CoolSiC??Trench MOSFET and PressFIT / NTC

Features ?Electricalfeatures -VDSS=1200V -IDN=15A/IDRM=30A -Lowinductivedesign -Lowswitchinglosses ?Mechanicalfeatures -Ruggedmountingduetointegratedmountingclamps -PressFITcontacttechnology -IntegratedNTCtemperaturesensor Potentialapplications ?Hi

InfineonInfineon Technologies AG

英飛凌英飛凌科技股份公司

FF55MR12W1M1H_B11

EasyDUALmodulewithCoolSiC?TrenchMOSFETandPressFIT/NTC

Features ?Electricalfeatures -VDSS=1200V -IDN=15A/IDRM=30A -Lowinductivedesign -Lowswitchinglosses ?Mechanicalfeatures -Ruggedmountingduetointegratedmountingclamps -PressFITcontacttechnology -IntegratedNTCtemperaturesensor

InfineonInfineon Technologies AG

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更多FS55MR12W1M1H_B11供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-1-28 13:00:00

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