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FS900R08A2P2_B31_INFINEON/英飛凌_HybridPACKa 2 Module芯福林一部

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  • 廠家型號：

    FS900R08A2P2_B31

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    INFINEON/英飛凌

  • 庫存數(shù)量：

    13880

  • 產(chǎn)品封裝：

    AG-HYBRID2-1

  • 生產(chǎn)批號：

    21+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2024-12-27 10:30:00

  • 詳細信息
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原廠料號：FS900R08A2P2_B31品牌：Infineon/英飛凌

公司只售原裝,支持實單

  • 芯片型號：

    FS900R08A2P2_B31

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    INFINEON【英飛凌】詳情

  • 廠商全稱：

    Infineon Technologies AG

  • 中文名稱：

    英飛凌科技股份公司

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    15 頁

  • 文件大?。?/span>

    1937.35 kb

  • 資料說明：

    HybridPACKa 2 Module

供應商

  • 企業(yè)：

    深圳市芯福林電子科技有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    張女士

  • 手機：

    13786598841

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-82574045

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強北路賽格廣場6608

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