FSB50250B分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
FSB50250B |
| 參數(shù)屬性 | FSB50250B 封裝/外殼為23-PowerDIP 模塊（0.551"，14.00mm）；包裝為卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶；類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊；產(chǎn)品描述：MODULE SPM 500V |
| 功能描述 | Motion SPM 5 Series |
| 絲印標(biāo)識 | |
| 封裝外殼 | SPM5P-023 / 23-PowerDIP 模塊（0.551"，14.00mm） |
| 文件大小 |
384.17 Kbytes |
| 頁面數(shù)量 |
11 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | ON Semiconductor |
| 企業(yè)簡稱 |
ONSEMI【安森美半導(dǎo)體】 |
| 中文名稱 | 安森美半導(dǎo)體公司官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識 |  |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2025-1-20 15:25:00 |
FSB50250B規(guī)格書詳情
FSB50250B屬于分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊。由安森美半導(dǎo)體公司制造生產(chǎn)的FSB50250B功率驅(qū)動器模塊功率驅(qū)動器模塊為電源組件（通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上，后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度，并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。
產(chǎn)品屬性
更多- 產(chǎn)品編號：
FSB50250B
- 制造商：
onsemi
- 類別：
分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊
- 系列：
Motion SPM? 5
- 包裝：
卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶
- 類型：
MOSFET
- 配置：
3 相
- 電壓 - 隔離：
1500Vrms
- 安裝類型：
通孔
- 封裝/外殼：
23-PowerDIP 模塊（0.551"，14.00mm）
- 描述：
MODULE SPM 500V
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Infineon |
1726+ |
SPM-23 |
6528 |
只做進(jìn)口原裝正品現(xiàn)貨,假一賠十! |
詢價 | ||
FSC |
2018+ |
SPM-23 |
6000 |
全新原裝正品現(xiàn)貨,假一賠佰 |
詢價 | ||
Fairchild |
24+ |
原廠封裝 |
7642 |
原裝現(xiàn)貨 |
詢價 | ||
ON/安森美 |
22+ |
DIP-23 |
18000 |
原裝正品 |
詢價 | ||
Fairchild |
23+ |
SPM23BA |
9526 |
詢價 | |||
ON |
22+ |
NA |
30000 |
原裝正品支持實(shí)單 |
詢價 | ||
三年內(nèi) |
1983 |
只做原裝正品 |
詢價 | ||||
Fairchild |
2023+ |
SPM23BA |
50000 |
原裝現(xiàn)貨 |
詢價 | ||
FAIRCHILD |
23+ |
MODULE |
7300 |
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨 |
詢價 | ||
FAIRCHILD/仙童 |
2021+ |
SPM-23 |
100500 |
一級代理專營品牌!原裝正品,優(yōu)勢現(xiàn)貨,長期排單到貨 |
詢價 |
