FSB50250US 分立半導(dǎo)體產(chǎn)品功率驅(qū)動(dòng)器模塊 ONSEMI/安森美半導(dǎo)體

原廠料號(hào)：FSB50250US品牌：ON

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FSB50250US是分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊。制造商O(píng)N/onsemi生產(chǎn)封裝SMA/的FSB50250US功率驅(qū)動(dòng)器模塊功率驅(qū)動(dòng)器模塊為電源組件（通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上，后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時(shí)提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度，并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

• 芯片型號(hào)：

  FSB50250US

• 規(guī)格書(shū)：

  下載 下載2

• 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)：

  FAIRCHILD【仙童半導(dǎo)體】詳情

• 廠商全稱(chēng)：

  Fairchild Semiconductor

• 中文名稱(chēng)：

  飛兆/仙童半導(dǎo)體公司

• 內(nèi)容頁(yè)數(shù)：

  8 頁(yè)

• 文件大小：

  304.33 kb

• 資料說(shuō)明：

  Smart Power Module (SPM?)