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FSB50325S分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊規(guī)格書PDF中文資料

FSB50325S
廠商型號(hào)

FSB50325S

參數(shù)屬性

FSB50325S 封裝/外殼為23-PowerSMD 模塊,鷗翼;包裝為管件;類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊;產(chǎn)品描述:IC SMART POWER MOD 1.5A SPM23-BA

功能描述

Smart Power Module (SPM?)

封裝外殼

23-PowerSMD 模塊,鷗翼

文件大小

297.33 Kbytes

頁面數(shù)量

8

生產(chǎn)廠商 Fairchild Semiconductor
企業(yè)簡稱

Fairchild仙童半導(dǎo)體

中文名稱

飛兆/仙童半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-3-30 10:50:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    FSB50325S

  • 制造商:

    onsemi

  • 類別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊

  • 系列:

    SPM?

  • 包裝:

    管件

  • 類型:

    MOSFET

  • 配置:

    3 相

  • 電壓 - 隔離:

    1500Vrms

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    23-PowerSMD 模塊,鷗翼

  • 描述:

    IC SMART POWER MOD 1.5A SPM23-BA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
FSC
23+
模塊
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