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FSB50550BSL分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊規(guī)格書PDF中文資料

FSB50550BSL
廠商型號(hào)

FSB50550BSL

參數(shù)屬性

FSB50550BSL 封裝/外殼為23-PowerSMD 模塊,鷗翼;包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊;產(chǎn)品描述:INTELLIGENT POWER MODULE, 500V,

功能描述

Motion SPM 5 Series
INTELLIGENT POWER MODULE, 500V,

絲印標(biāo)識(shí)

FSB50550BSL

封裝外殼

SPM5H-023 / 23-PowerSMD 模塊,鷗翼

文件大小

713.76 Kbytes

頁面數(shù)量

11

生產(chǎn)廠商 ON Semiconductor
企業(yè)簡稱

ONSEMI安森美半導(dǎo)體

中文名稱

安森美半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊

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更新時(shí)間

2025-3-9 22:59:00

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FSB50550BSL規(guī)格書詳情

FSB50550BSL屬于分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊。由安森美半導(dǎo)體公司制造生產(chǎn)的FSB50550BSL功率驅(qū)動(dòng)器模塊功率驅(qū)動(dòng)器模塊為電源組件(通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上,后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時(shí)提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度,并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號(hào):

    FSB50550BSL

  • 制造商:

    onsemi

  • 類別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊

  • 系列:

    Motion SPM? 5

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 類型:

    MOSFET

  • 配置:

    三相反相器

  • 電壓 - 隔離:

    1500Vrms

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    23-PowerSMD 模塊,鷗翼

  • 描述:

    INTELLIGENT POWER MODULE, 500V,

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
onsemi(安森美)
23+
SPM-5H-023
1224
原廠訂貨渠道,支持BOM配單一站式服務(wù)
詢價(jià)
FSC
2016+
DIP23
6000
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FAIRCILD
22+
DIP23
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FAIRCHILD/仙童
22+
SPM23AC
9000
原裝正品
詢價(jià)
原廠
23+
模塊
5000
原裝正品,假一罰十
詢價(jià)
Fairchild
24+
原廠封裝
4778
原裝現(xiàn)貨
詢價(jià)
FAIRCHILD/仙童
25+
SPM23-AC
9600
原裝現(xiàn)貨,優(yōu)勢供應(yīng),支持實(shí)單!
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