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FSB50550T 分立半導(dǎo)體產(chǎn)品功率驅(qū)動(dòng)器模塊 ONSEMI/安森美半導(dǎo)體

FSB50550T參考圖片

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原廠料號(hào)：FSB50550T品牌：onsemi(安森美)

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FSB50550T是分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊。制造商onsemi(安森美)/onsemi生產(chǎn)封裝DIP23/23-PowerDIP 模塊（0.748"，19.00mm）的FSB50550T功率驅(qū)動(dòng)器模塊功率驅(qū)動(dòng)器模塊為電源組件（通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上，后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時(shí)提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度，并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

  • 芯片型號(hào)：

    FSB50550T

  • 規(guī)格書(shū)：

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  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    FAIRCHILD【仙童半導(dǎo)體】詳情

  • 廠商全稱：

    Fairchild Semiconductor

  • 中文名稱：

    飛兆/仙童半導(dǎo)體公司

  • 內(nèi)容頁(yè)數(shù)：

    8 頁(yè)

  • 文件大小：

    284.43 kb

  • 資料說(shuō)明：

    Smart Power Module (SPM?)

產(chǎn)品屬性

更多
  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    FSB50550T

  • 制造商：

    onsemi

  • 類別：

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊

  • 系列：

    Motion SPM? 5

  • 包裝：

    管件

  • 類型：

    MOSFET

  • 配置：

    3 相

  • 電壓 - 隔離：

    1500Vrms

  • 安裝類型：

    通孔

  • 封裝/外殼：

    23-PowerDIP 模塊（0.748"，19.00mm）

  • 描述：

    IC SMART POWER MOD 3.5A SPM23-AC

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市高捷芯城科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    肖冠

  • 手機(jī)：

    19076157484

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-83062789

  • 傳真：

    0755-82550578

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華航社區(qū)華富路1006號(hào)航都大廈10層

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