FSB50760SF_分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 功率驅(qū)動器模塊-安森美半導(dǎo)體

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原廠料號:FSB50760SF品牌:onsemi

資料說明:MODULE SPM 600V 3.6A 23PWRDIP

FSB50760SF是分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊。制造商ONSEMI/安森美半導(dǎo)體生產(chǎn)封裝23-PowerDIP 模塊(0.573",14.56mm)的FSB50760SF功率驅(qū)動器模塊功率驅(qū)動器模塊為電源組件(通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上,后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時提供電和熱觸點以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度,并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

  • 芯片型號:

    fsb50760sf

  • 規(guī)格書:

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  • 企業(yè)簡稱:

    ONSEMI【安森美半導(dǎo)體】詳情

  • 廠商全稱:

    ON Semiconductor

  • 中文名稱:

    安森美半導(dǎo)體公司

  • 資料說明:

    MODULE SPM 600V 3.6A 23PWRDIP

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號:

    FSB50760SF

  • 制造商:

    onsemi

  • 類別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊

  • 系列:

    Motion SPM? 5 SuperFET?

  • 包裝:

    管件

  • 類型:

    MOSFET

  • 配置:

    3 相

  • 電壓 - 隔離:

    1500Vrms

  • 安裝類型:

    通孔

  • 封裝/外殼:

    23-PowerDIP 模塊(0.573",14.56mm)

  • 描述:

    MODULE SPM 600V 3.6A 23PWRDIP

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
onsemi(安森美)
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