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FSBB15CH60B分立半導體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊規(guī)格書PDF中文資料

FSBB15CH60B
廠商型號

FSBB15CH60B
參數(shù)屬性

FSBB15CH60B 封裝/外殼為27-PowerDIP 模塊（1.205"，30.60mm）；包裝為管件；類別為分立半導體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊；產(chǎn)品描述：MODULE SPM 600V 15A 3PH SPM27CC
功能描述

Smart Power Module
封裝外殼

27-PowerDIP 模塊（1.205"，30.60mm）
文件大小

409.92 Kbytes
頁面數(shù)量

17 頁
生產(chǎn)廠商 Fairchild Semiconductor
企業(yè)簡稱

Fairchild【仙童半導體】

中文名稱

飛兆/仙童半導體公司官網(wǎng)
原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時間

2025-1-14 13:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    FSBB15CH60B

  • 制造商：

    onsemi

  • 類別：

    分立半導體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊

  • 系列：

    Motion-SPM?

  • 包裝：

    管件

  • 類型：

    IGBT

  • 配置：

    3 相

  • 電壓 - 隔離：

    2500Vrms

  • 安裝類型：

    通孔

  • 封裝/外殼：

    27-PowerDIP 模塊（1.205"，30.60mm）

  • 描述：

    MODULE SPM 600V 15A 3PH SPM27CC

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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