訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
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1+ |
- 廠家型號(hào):
FSBB20CH60C
- 產(chǎn)品分類:
芯片
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫(kù)存數(shù)量:
93628
- 產(chǎn)品封裝:
原廠原封裝
- 生產(chǎn)批號(hào):
2021+
- 庫(kù)存類型:
- 更新時(shí)間:
2025-1-29 10:38:00
首頁(yè)>FSBB20CH60C>芯片詳情
訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
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1+ |
芯片
93628
原廠原封裝
2021+
2025-1-29 10:38:00
原廠料號(hào):FSBB20CH60C品牌:ON/安森美
原裝進(jìn)口現(xiàn)貨 假一罰百
FSBB20CH60C是分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊。制造商ON/安森美/onsemi生產(chǎn)封裝原廠原封裝/27-PowerDIP 模塊(1.205",30.60mm)的FSBB20CH60C功率驅(qū)動(dòng)器模塊功率驅(qū)動(dòng)器模塊為電源組件(通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上,后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時(shí)提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度,并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。
描述
FSBB20CH60C
onsemi
Motion SPM? 3
托盤
IGBT
3 相
2500Vrms
通孔
27-PowerDIP 模塊(1.205",30.60mm)
MODULE SPM 600V 20A 27PWRDIP
深圳市鑫煒納電子有限公司
張先生
13632548665
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深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)上航大廈西座410