FSBB20CH60C 分立半導體產(chǎn)品功率驅(qū)動器模塊 ONSEMI/安森美半導體

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廠家型號：
FSBB20CH60C
產(chǎn)品分類：
芯片
生產(chǎn)廠商：
ON/安森美
庫存數(shù)量：
8608
產(chǎn)品封裝：
SPM27
生產(chǎn)批號：
23+
庫存類型：
優(yōu)勢庫存
更新時間：
2025-1-3 17:07:00

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詳細信息
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原廠料號：FSBB20CH60C品牌：ON/安森美

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FSBB20CH60C是分立半導體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊。制造商ON/安森美/onsemi生產(chǎn)封裝SPM27/27-PowerDIP 模塊（1.205"，30.60mm）的FSBB20CH60C功率驅(qū)動器模塊功率驅(qū)動器模塊為電源組件（通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防護。功率半導體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上，后者可承載功率半導體并在需要時提供電和熱觸點以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度，并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

芯片型號：
FSBB20CH60C
規(guī)格書：
下載下載2
企業(yè)簡稱：
ONSEMI【安森美半導體】詳情
廠商全稱：
ON Semiconductor
中文名稱：
安森美半導體公司
內(nèi)容頁數(shù)：
16 頁
文件大?。?/span>
662.82 kb
資料說明：
Motion SPM? 3 Series

產(chǎn)品屬性

類型
描述
產(chǎn)品編號：
FSBB20CH60C
制造商：
onsemi
類別：
分立半導體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊
系列：
Motion SPM? 3
包裝：
托盤
類型：
IGBT
配置：
3 相
電壓 - 隔離：
2500Vrms
安裝類型：
通孔
封裝/外殼：
27-PowerDIP 模塊（1.205"，30.60mm）
描述：
MODULE SPM 600V 20A 27PWRDIP

供應商

企業(yè)：
深圳市高捷芯城科技有限公司
商鋪：
進入商鋪
聯(lián)系人：
肖先生
手機：
19076157484
詢價：
電話：
0755-83061789
傳真：
0755-82550578
地址：
深圳市福田區(qū)華強北街道華航社區(qū)華富路1006號航都大廈10層

FSBB20CH60C 分立半導體產(chǎn)品功率驅(qū)動器模塊 ONSEMI/安森美半導體

FSBB20CH60C

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