首頁>FSBB20CH60C>詳情

FSBB20CH60C 分立半導體產(chǎn)品功率驅動器模塊 ONSEMI/安森美半導體

FSBB20CH60C參考圖片

圖片僅供參考，請參閱產(chǎn)品規(guī)格書

訂購數(shù)量 價格
1+
  • 詳細信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：FSBB20CH60C品牌：ON/安森美

鄭重承諾只做原裝進口貨

FSBB20CH60C是分立半導體產(chǎn)品 > 功率驅動器模塊。制造商ON/安森美/onsemi生產(chǎn)封裝SPM27/27-PowerDIP 模塊（1.205"，30.60mm）的FSBB20CH60C功率驅動器模塊功率驅動器模塊為電源組件（通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防護。功率半導體或裸片將焊接或燒結在基材上，后者可承載功率半導體并在需要時提供電和熱觸點以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度，并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

  • 芯片型號：

    FSBB20CH60C

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡稱：

    ONSEMI【安森美半導體】詳情

  • 廠商全稱：

    ON Semiconductor

  • 中文名稱：

    安森美半導體公司

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    16 頁

  • 文件大?。?/span>

    662.82 kb

  • 資料說明：

    Motion SPM? 3 Series

產(chǎn)品屬性

更多
  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    FSBB20CH60C

  • 制造商：

    onsemi

  • 類別：

    分立半導體產(chǎn)品 > 功率驅動器模塊

  • 系列：

    Motion SPM? 3

  • 包裝：

    托盤

  • 類型：

    IGBT

  • 配置：

    3 相

  • 電壓 - 隔離：

    2500Vrms

  • 安裝類型：

    通孔

  • 封裝/外殼：

    27-PowerDIP 模塊（1.205"，30.60mm）

  • 描述：

    MODULE SPM 600V 20A 27PWRDIP

供應商

  • 企業(yè)：

    深圳市東來寶電子科技有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    鄧先生

  • 手機：

    13622346275

  • 詢價：
  • 電話：

    13622346275

  • 傳真：

    0755-82785903

  • 地址：

    深圳市龍崗區(qū)布吉街道景芬路華浩源2棟1單元201室/香港九龍新界圓藍天水圍嘉湖山莊賞湖居六座39E

相近型號