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FSBB20CH60C分立半導體產品的功率驅動器模塊規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
FSBB20CH60C |
| 參數屬性 | FSBB20CH60C 封裝/外殼為27-PowerDIP 模塊（1.205"，30.60mm）；包裝為托盤；類別為分立半導體產品的功率驅動器模塊；產品描述：MODULE SPM 600V 20A 27PWRDIP |
| 功能描述 | Motion SPM? 3 Series |
| 絲印標識 | |
| 封裝外殼 | SPMCC-027 / 27-PowerDIP 模塊（1.205"，30.60mm） |
| 文件大小 |
662.82 Kbytes |
| 頁面數量 |
16 頁 |
| 生產廠商 | ON Semiconductor |
| 企業(yè)簡稱 |
ONSEMI【安森美半導體】 |
| 中文名稱 | 安森美半導體公司官網 |
| 原廠標識 |  |
| 數據手冊 | |
| 更新時間 | 2025-1-17 8:08:00 |
FSBB20CH60C規(guī)格書詳情
FSBB20CH60C屬于分立半導體產品的功率驅動器模塊。由安森美半導體公司制造生產的FSBB20CH60C功率驅動器模塊功率驅動器模塊為電源組件（通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防護。功率半導體或裸片將焊接或燒結在基材上，后者可承載功率半導體并在需要時提供電和熱觸點以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度，并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。
產品屬性
更多- 產品編號：
FSBB20CH60C
- 制造商：
onsemi
- 類別：
分立半導體產品 > 功率驅動器模塊
- 系列：
Motion SPM? 3
- 包裝：
托盤
- 類型：
IGBT
- 配置：
3 相
- 電壓 - 隔離：
2500Vrms
- 安裝類型：
通孔
- 封裝/外殼：
27-PowerDIP 模塊（1.205"，30.60mm）
- 描述：
MODULE SPM 600V 20A 27PWRDIP
| 供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ON/安森美 |
2021+ |
原廠原封裝 |
93628 |
原裝進口現(xiàn)貨 假一罰百 |
詢價 | ||
ON/安森美 |
22+ |
SPM27 |
28749 |
鄭重承諾只做原裝進口貨 |
詢價 | ||
ON/安森美 |
SPMCC-027 |
6000 |
詢價 | ||||
ON/安森美 |
21+ |
SPM27 |
115 |
原裝現(xiàn)貨 |
詢價 | ||
AD |
23+ |
DFN |
6000 |
詢價 | |||
ON/安森美 |
2324+ |
NA |
78920 |
二十余載金牌老企,研究所優(yōu)秀合供單位,您的原廠窗口 |
詢價 | ||
ON實單看這里 |
2023+ |
module |
8800 |
正品渠道現(xiàn)貨 終端可提供BOM表配單。 |
詢價 | ||
ON |
2212+ |
SPM27 |
1572 |
一級代理/分銷渠道價格優(yōu)勢 十年芯程一路只做原裝正品 |
詢價 | ||
onsemi(安森美) |
23+ |
SPMCC027 |
6000 |
誠信服務，絕對原裝原盤 |
詢價 | ||
FAIR |
22+ |
SRM |
3000 |
詢價 |
