首頁(yè)>FSBB20CH60CT>芯片詳情

FSBB20CH60CT 分立半導(dǎo)體產(chǎn)品功率驅(qū)動(dòng)器模塊 ONSEMI/安森美半導(dǎo)體

FSBB20CH60CT參考圖片

圖片僅供參考,請(qǐng)參閱產(chǎn)品規(guī)格書(shū)

訂購(gòu)數(shù)量 價(jià)格
1+
  • 廠家型號(hào):

    FSBB20CH60CT

  • 產(chǎn)品分類(lèi):

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商:

    ON/安森美

  • 庫(kù)存數(shù)量:

    98000

  • 產(chǎn)品封裝:

    SPM27

  • 生產(chǎn)批號(hào):

    24+

  • 庫(kù)存類(lèi)型:

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間:

    2025-1-17 9:36:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書(shū)下載

原廠料號(hào):FSBB20CH60CT品牌:ON/安森美

全新原廠原裝正品現(xiàn)貨,可提供技術(shù)支持、樣品免費(fèi)!

FSBB20CH60CT是分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊。制造商O(píng)N/安森美/onsemi生產(chǎn)封裝SPM27/27-PowerDIP 模塊(1.205",30.60mm)的FSBB20CH60CT功率驅(qū)動(dòng)器模塊功率驅(qū)動(dòng)器模塊為電源組件(通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上,后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時(shí)提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度,并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

  • 芯片型號(hào):

    FSBB20CH60CT

  • 規(guī)格書(shū):

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng):

    ONSEMI【安森美半導(dǎo)體】詳情

  • 廠商全稱(chēng):

    ON Semiconductor

  • 中文名稱(chēng):

    安森美半導(dǎo)體公司

  • 內(nèi)容頁(yè)數(shù):

    16 頁(yè)

  • 文件大小:

    586.39 kb

  • 資料說(shuō)明:

    Motion SPM 3 Series

產(chǎn)品屬性

更多
  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    FSBB20CH60CT

  • 制造商:

    onsemi

  • 類(lèi)別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊

  • 系列:

    Motion SPM? 3

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 類(lèi)型:

    IGBT

  • 配置:

    3 相

  • 電壓 - 隔離:

    2500Vrms

  • 安裝類(lèi)型:

    通孔

  • 封裝/外殼:

    27-PowerDIP 模塊(1.205",30.60mm)

  • 描述:

    MODULE SPM 600V 20A SPMCC

供應(yīng)商

  • 企業(yè):

    深圳市科芯源微電子有限公司

  • 商鋪:

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人:

    林佳偉

  • 手機(jī):

    13692203079

  • 詢價(jià):
  • 電話:

    13692203079

  • 地址:

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道深坊C座5102