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FSBB30CH60C 分立半導(dǎo)體產(chǎn)品功率驅(qū)動(dòng)器模塊 FAIRCHILD/仙童半導(dǎo)體

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  • 廠家型號(hào)：

    FSBB30CH60C

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    Fairchild

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    71906

  • 產(chǎn)品封裝：

    27PowerDIP

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    19+

  • 庫(kù)存類型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-6 16:12:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號(hào)：FSBB30CH60C品牌：Fairchild

原廠代理渠道,每一顆芯片都可追溯原廠；

  • 芯片型號(hào)：

    FSBB30CH60C

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    FAIRCHILD【仙童半導(dǎo)體】詳情

  • 廠商全稱：

    Fairchild Semiconductor

  • 中文名稱：

    飛兆/仙童半導(dǎo)體公司

  • 內(nèi)容頁(yè)數(shù)：

    17 頁(yè)

  • 文件大?。?/span>

    523.179 kb

  • 資料說(shuō)明：

    Smart Power Module

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    FSBB30CH60C

  • 制造商：

    onsemi

  • 類別：

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊

  • 系列：

    Motion SPM? 3

  • 包裝：

    托盤

  • 類型：

    IGBT

  • 配置：

    3 相

  • 電壓 - 隔離：

    2500Vrms

  • 安裝類型：

    通孔

  • 封裝/外殼：

    27-PowerDIP 模塊（1.205"，30.60mm）

  • 描述：

    MODULE SPM 600KV 30A 27PWRDIP

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳宇航軍工半導(dǎo)體有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    Alan

  • 手機(jī)：

    13316570454

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    13316570454

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)荔村社區(qū)2008號(hào)華聯(lián)發(fā)綜合樓811

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