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FSBF10CH60BT_分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 功率驅(qū)動(dòng)器模塊-安森美半導(dǎo)體

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原廠料號(hào)：FSBF10CH60BT品牌：onsemi

資料說明：MODULE SPM 600V 10A 3PH SPM27-JA

FSBF10CH60BT是分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊。制造商ONSEMI/安森美半導(dǎo)體生產(chǎn)封裝27-PowerDIP 模塊（1.205"，30.60mm）的FSBF10CH60BT功率驅(qū)動(dòng)器模塊功率驅(qū)動(dòng)器模塊為電源組件（通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上，后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時(shí)提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度，并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

  • 芯片型號(hào)：

    fsbf10ch60bt

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    ONSEMI【安森美半導(dǎo)體】詳情

  • 廠商全稱：

    ON Semiconductor

  • 中文名稱：

    安森美半導(dǎo)體公司

  • 資料說明：

    MODULE SPM 600V 10A 3PH SPM27-JA

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    FSBF10CH60BT

  • 制造商：

    onsemi

  • 類別：

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊

  • 系列：

    Motion SPM? 3

  • 包裝：

    管件

  • 類型：

    IGBT

  • 配置：

    3 相

  • 電壓 - 隔離：

    2500Vrms

  • 安裝類型：

    通孔

  • 封裝/外殼：

    27-PowerDIP 模塊（1.205"，30.60mm）

  • 描述：

    MODULE SPM 600V 10A 3PH SPM27-JA

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