FSI-130-03-G-D-E-AB_連接器互連器件陣列邊緣型夾層式（板對板）-Samtec Inc.

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廠家型號：
FSI-130-03-G-D-E-AB
制造商：
Samtec Inc.
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0
類別：
連接器互連器件陣列邊緣型夾層式（板對板）
包裝：
托盤
安裝類型：
表面貼裝型
更新時間：
2024-11-2 14:02:00

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原廠料號：FSI-130-03-G-D-E-AB品牌：Samtec Inc.

資料說明：CONN STACKING 60POS SMD GOLD

FSI-130-03-G-D-E-AB是連接器，互連器件 > 陣列，邊緣型，夾層式（板對板）。制造商Samtec Inc.生產(chǎn)封裝的FSI-130-03-G-D-E-AB陣列，邊緣型，夾層式（板對板）這種連接器具有布置成排的觸頭，以及通常為矩形而非圓形的輪廓。這些器件可用于直接在印刷電路板之間建立可插拔連接，而無需使用電線或電纜，并且可以在相對較小的空間中提供大量的電氣連接。因此，它們通常用于連接空間受限系統(tǒng)的元器件。

芯片型號：
fsi-130-03-g-d-e-ab
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下載
資料說明：
CONN STACKING 60POS SMD GOLD

產(chǎn)品屬性

類型
描述
產(chǎn)品編號：
FSI-130-03-G-D-E-AB
制造商：
Samtec Inc.
類別：
連接器，互連器件 > 陣列，邊緣型，夾層式（板對板）
系列：
FSI
包裝：
托盤
連接器類型：
堆疊壓縮
針位數(shù)：
60
間距：
0.039"（1.00mm）
安裝類型：
表面貼裝型
特性：
板導軌，安裝法蘭
觸頭表面處理：
鍍金
觸頭表面處理厚度：
10.0μin（0.25μm）
板上高度：
0.118"（3.00mm）
描述：
CONN STACKING 60POS SMD GOLD

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FSI-130-03-G-D-E-AB

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