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FVP18030IM3LSG1 分立半導(dǎo)體產(chǎn)品功率驅(qū)動(dòng)器模塊 HARRIS

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  • 廠(chǎng)家型號(hào)：

    FVP18030IM3LSG1

  • 產(chǎn)品分類(lèi)：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠(chǎng)商：

    harris

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    10000

  • 產(chǎn)品封裝：

    原廠(chǎng)封裝

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    16+

  • 庫(kù)存類(lèi)型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-5 10:06:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書(shū)下載

原廠(chǎng)料號(hào)：FVP18030IM3LSG1品牌：harris

全新原裝正品,代理優(yōu)勢(shì)渠道供應(yīng),歡迎來(lái)電咨詢(xún)

  • 芯片型號(hào)：

    FVP18030IM3LSG1

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)：

    FAIRCHILD【仙童半導(dǎo)體】詳情

  • 廠(chǎng)商全稱(chēng)：

    Fairchild Semiconductor

  • 中文名稱(chēng)：

    飛兆/仙童半導(dǎo)體公司

  • 內(nèi)容頁(yè)數(shù)：

    10 頁(yè)

  • 文件大?。?/span>

    259.079 kb

  • 資料說(shuō)明：

    Sustain

產(chǎn)品參考屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    FVP18030IM3LSG1

  • 制造商：

    onsemi

  • 類(lèi)別：

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊

  • 系列：

    SPM?

  • 包裝：

    管件

  • 類(lèi)型：

    IGBT

  • 配置：

    半橋

  • 電壓 - 隔離：

    1500Vrms

  • 安裝類(lèi)型：

    通孔

  • 封裝/外殼：

    19-PowerDIP 模塊（1.205"，30.60mm）

  • 描述：

    MODULE SPM 300V VPM19-AA

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市鼎盛源芯科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    吳小姐

  • 手機(jī)：

    13530670753

  • 詢(xún)價(jià)：
  • 電話(huà)：

    0755-82557916/13530670753

  • 傳真：

    0755-82557916

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北都會(huì)100大廈二樓2B101A

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