G3760D1EB1S中文資料美高森美數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書

廠商型號(hào)	G3760D1EB1S
功能描述	Silicon Power Rectifier Assemblies Plate Heatsink
文件大小	283.96 Kbytes
頁面數(shù)量	3 頁
生產(chǎn)廠商	Microsemi Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱	Microsemi【美高森美】
中文名稱	美高森美公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
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更新時(shí)間	2024-12-29 11:30:00

Silicon Power Rectifier Assemblies Plate Heatsink

● Complete bridge with heatsinks - no assembly required

● Available in many circuit configurations

● Rated for convection or forced air cooling

● Available with bracket or stud mounting

● Designs include: DO-4, DO-5, DO-8 adn DO-9 rectifiers

● Blocking voltage to 1600V

供應(yīng)商	型號(hào)	品牌	批號(hào)	封裝	庫存	備注	價(jià)格
深圳市億順芯科技有限公司	G382307	CYPREES	2022+	DIP	57550		詢價(jià)
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