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GBPC40_V01規(guī)格書詳情
Glass Passivated Die Construction
Low Reverse Leakage Current
Low Power Loss, High Efficiency
Heatsink Integrated Epoxy Case for
Maximum Heat Dissipation
Low Thermal Resistance
High Surge Current Capability
Recognized File # E157705
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TSC America Inc. |
21+ |
13880 |
公司只售原裝,支持實(shí)單 |
詢價 | |||
TSC America Inc. |
22+ |
9000 |
原廠渠道,現(xiàn)貨配單 |
詢價 | |||
Taiwan Semiconductor |
2022+ |
原廠原包裝 |
8600 |
全新原裝 支持表配單 中國著名電子元器件獨(dú)立分銷 |
詢價 | ||
Taiwan Semiconductor Corporati |
24+ |
4-方形 GBPC40-M |
9350 |
獨(dú)立分銷商 公司只做原裝 誠心經(jīng)營 免費(fèi)試樣正品保證 |
詢價 | ||
TAIWAN |
23+ |
DO-204AL |
6517 |
深圳現(xiàn)貨 |
詢價 | ||
TSC/FAIRCHIL |
23+ |
硅橋 |
80000 |
主營橋堆系列,真實(shí)庫存 |
詢價 | ||
TAIWAN |
1809+ |
SIP-4 |
1675 |
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詢價 |
