GC5316RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊規(guī)格書PDF中文資料
廠商型號 |
GC5316 |
參數(shù)屬性 | GC5316 封裝/外殼為388-BBGA 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR);類別為RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊;產(chǎn)品描述:IC DGTL DWN/UP CONV HI-D 388-BGA |
功能描述 | HIGH-DENSITY DIGITAL DOWNCONVERTER AND UPCONVERTER |
封裝外殼 | 388-BBGA 裸露焊盤 |
文件大小 |
798.63 Kbytes |
頁面數(shù)量 |
75 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Texas Instruments |
企業(yè)簡稱 |
TI【德州儀器】 |
中文名稱 | 美國德州儀器公司官網(wǎng) |
原廠標識 | |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-1-18 16:50:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號:
GC5316IZED
- 制造商:
Texas Instruments
- 類別:
RF/IF,射頻/中頻和 RFID > RF 其它 IC 和模塊
- 系列:
GC5316
- 包裝:
卷帶(TR)
- 功能:
升/降頻轉(zhuǎn)換器
- 射頻類型:
手機,CDMA2000,UMTS
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
388-BBGA 裸露焊盤
- 供應商器件封裝:
388-BGA-EP(27x27)
- 描述:
IC DGTL DWN/UP CONV HI-D 388-BGA
供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
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TI |
22+23+ |
BGA |
26682 |
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詢價 | ||
TI |
20+ |
BGA2727 |
35830 |
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詢價 | ||
TI |
21+ |
388BGA EP |
13880 |
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TI |
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BGA |
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TI |
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BGA |
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TI/ |
24+ |
BGA |
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BGA |
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TI |
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NA |
20000 |
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TI |
24+ |
BGA2727 |
35210 |
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TI/德州儀器 |
23+ |
BGA388 |
90000 |
一定原裝正品 |
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