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GC5316RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊規(guī)格書PDF中文資料

GC5316
廠商型號

GC5316

參數(shù)屬性

GC5316 封裝/外殼為388-BBGA 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR);類別為RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊;產(chǎn)品描述:IC DGTL DWN/UP CONV HI-D 388-BGA

功能描述

HIGH-DENSITY DIGITAL DOWNCONVERTER AND UPCONVERTER

封裝外殼

388-BBGA 裸露焊盤

文件大小

798.63 Kbytes

頁面數(shù)量

75

生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡稱

TI德州儀器

中文名稱

美國德州儀器公司官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-1-18 16:50:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    GC5316IZED

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    RF/IF,射頻/中頻和 RFID > RF 其它 IC 和模塊

  • 系列:

    GC5316

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 功能:

    升/降頻轉(zhuǎn)換器

  • 射頻類型:

    手機,CDMA2000,UMTS

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    388-BBGA 裸露焊盤

  • 供應商器件封裝:

    388-BGA-EP(27x27)

  • 描述:

    IC DGTL DWN/UP CONV HI-D 388-BGA

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