GC5328IZER_RF/IF射頻/中頻RFID RFIC模塊前置傳輸處理器-德州儀器

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  • 廠家型號:

    GC5328IZER

  • 制造商:

    TI1/德州儀器

  • 庫存數(shù)量:

    0

  • 類別:

    RF/IF射頻/中頻RFID RFIC模塊

  • 封裝外殼:

    484-BBGA 裸露焊盤

  • 包裝:

    管件

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 功能:

    前置傳輸處理器

  • 更新時間:

    2025-2-4 14:14:00

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原廠料號:GC5328IZER品牌:Texas Instruments

資料說明:IC DGTL UP-CONV HI-DENS 484BGA

GC5328IZER是RF/IF,射頻/中頻和 RFID > RF 其它 IC 和模塊。制造商TI1/德州儀器生產(chǎn)封裝484-BBGA 裸露焊盤的GC5328IZERRF 其它 IC 和模塊RF 其它 IC 和模塊產(chǎn)品系列包含各種獨特、專門或特定用途的產(chǎn)品,可與 RF、IF 和微波無線電應(yīng)用結(jié)合使用。示例包括 AM/FM 調(diào)諧器和接收器、偏置網(wǎng)絡(luò)、基帶處理器、計數(shù)器、數(shù)字可調(diào)電容器、下變頻器、倍頻器、移相器、前置分頻器、端接器、上變頻器、VCO 等。

  • 芯片型號:

    gc5328izer

  • 規(guī)格書:

    下載

  • 企業(yè)簡稱:

    TI1【德州儀器】詳情

  • 廠商全稱:

    Texas Instruments

  • 資料說明:

    IC DGTL UP-CONV HI-DENS 484BGA

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號:

    GC5328IZER

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    RF/IF,射頻/中頻和 RFID > RF 其它 IC 和模塊

  • 包裝:

    管件

  • 功能:

    前置傳輸處理器

  • 射頻類型:

    CDMA,TDMA,W-CDMA

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    484-BBGA 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    484-BGA(23x23)

  • 描述:

    IC DGTL UP-CONV HI-DENS 484BGA

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
Texas Instruments
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