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GD25LE64CLIGR集成電路(IC)存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

GD25LE64CLIGR
廠商型號(hào)

GD25LE64CLIGR

參數(shù)屬性

GD25LE64CLIGR 封裝/外殼為21-XFBGA,WLSCP;包裝為管件;類別為集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 21WLCSP

功能描述

1.8V Uniform Sector Dual and Quad Serial Flash
IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 21WLCSP

文件大小

1.56407 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

79 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 GigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.
企業(yè)簡(jiǎn)稱

GigaDevice兆易創(chuàng)新

中文名稱

北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2024-11-16 20:00:00

GD25LE64CLIGR規(guī)格書詳情

GD25LE64CLIGR屬于集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器。北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司制造生產(chǎn)的GD25LE64CLIGR存儲(chǔ)器存儲(chǔ)器是集成電路上用作數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備的半導(dǎo)體器件。這些器件分為非易失性或易失性兩種,格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、閃存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。這些器件的存儲(chǔ)容量為 64 b 至 6 Tb 不等,接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、單線、SPI、UFS、Xccela 總線和 1-線。

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號(hào):

    GD25LE64CLIGR

  • 制造商:

    GigaDevice Semiconductor (HK) Limited

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 包裝:

    管件

  • 存儲(chǔ)器類型:

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    閃存

  • 技術(shù):

    FLASH - NOR

  • 存儲(chǔ)容量:

    64Mb(8M x 8)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    SPI - 四 I/O

  • 寫周期時(shí)間 - 字,頁(yè):

    2.4ms

  • 電壓 - 供電:

    1.65V ~ 2V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    21-XFBGA,WLSCP

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    21-WLCSP

  • 描述:

    IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 21WLCSP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
GD/兆易創(chuàng)新
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GIGADEV
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