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GD25LE64CLIGR集成電路(IC)存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料
廠商型號(hào) |
GD25LE64CLIGR |
參數(shù)屬性 | GD25LE64CLIGR 封裝/外殼為21-XFBGA,WLSCP;包裝為管件;類別為集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 21WLCSP |
功能描述 | 1.8V Uniform Sector Dual and Quad Serial Flash |
文件大小 |
1.56407 Mbytes |
頁(yè)面數(shù)量 |
79 頁(yè) |
生產(chǎn)廠商 | GigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc. |
企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
GigaDevice【兆易創(chuàng)新】 |
中文名稱 | 北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識(shí) | |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
更新時(shí)間 | 2024-11-16 20:00:00 |
GD25LE64CLIGR規(guī)格書詳情
GD25LE64CLIGR屬于集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器。北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司制造生產(chǎn)的GD25LE64CLIGR存儲(chǔ)器存儲(chǔ)器是集成電路上用作數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備的半導(dǎo)體器件。這些器件分為非易失性或易失性兩種,格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、閃存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。這些器件的存儲(chǔ)容量為 64 b 至 6 Tb 不等,接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、單線、SPI、UFS、Xccela 總線和 1-線。
產(chǎn)品屬性
更多- 產(chǎn)品編號(hào):
GD25LE64CLIGR
- 制造商:
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
- 類別:
集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器
- 包裝:
管件
- 存儲(chǔ)器類型:
非易失
- 存儲(chǔ)器格式:
閃存
- 技術(shù):
FLASH - NOR
- 存儲(chǔ)容量:
64Mb(8M x 8)
- 存儲(chǔ)器接口:
SPI - 四 I/O
- 寫周期時(shí)間 - 字,頁(yè):
2.4ms
- 電壓 - 供電:
1.65V ~ 2V
- 工作溫度:
-40°C ~ 85°C(TA)
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
21-XFBGA,WLSCP
- 供應(yīng)商器件封裝:
21-WLCSP
- 描述:
IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 21WLCSP
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
GD/兆易創(chuàng)新 |
23+ |
NA/ |
363 |
優(yōu)勢(shì)代理渠道,原裝正品,可全系列訂貨開增值稅票 |
詢價(jià) | ||
GIGADEV |
21+ |
BGA |
1039 |
原裝現(xiàn)貨假一賠十 |
詢價(jià) | ||
GIGADEV |
24+ |
BGA |
13500 |
免費(fèi)送樣原盒原包現(xiàn)貨一手渠道聯(lián)系 |
詢價(jià) | ||
GD |
2020+ |
BGA |
600 |
一級(jí)代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力 |
詢價(jià) | ||
GigaDevice |
21+ |
25000 |
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詢價(jià) | |||
GIGADEVICE |
23+ |
589610 |
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詢價(jià) | |||
GD/兆易創(chuàng)新 |
新批次 |
WLCSP |
4326 |
詢價(jià) | |||
GigaDevice Semiconductor (HK) |
23+/24+ |
21-XFBGAWLSCP |
8600 |
只供原裝進(jìn)口公司現(xiàn)貨+可訂貨 |
詢價(jià) | ||
GigaDevice(兆易創(chuàng)新) |
2021+ |
WLCSP |
499 |
詢價(jià) | |||
GIGADEV |
22+ |
BGA |
9852 |
只做原裝正品現(xiàn)貨!或訂貨假一賠十! |
詢價(jià) |