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GP200MHS18中文資料Dynex數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書

GP200MHS18
廠商型號

GP200MHS18

功能描述

Half Bridge IGBT Module

文件大小

135.7 Kbytes

頁面數(shù)量

10

生產(chǎn)廠商 Dynex Semiconductor
企業(yè)簡稱

Dynex

中文名稱

Dynex Semiconductor官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二

更新時間

2025-2-4 10:20:00

GP200MHS18規(guī)格書詳情

The Powerline range of high power modules includes half bridge, dual and single switch configurations covering voltages from 600V to 3300V and currents up to 4800A.

FEATURES

■ Non Punch Through Silicon

■ Isolated Copper Baseplate

■ Low Inductance Internal Construction

■ 200A Per Arm

APPLICATIONS

■ High Power Inverters

■ Motor Controllers

■ Induction Heating

■ Resonant Converters

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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