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GS816118D-166I中文資料ETC數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書

GS816118D-166I
廠商型號(hào)

GS816118D-166I

功能描述

165 Bump BGA-x18 Commom I/O - Top View (Package D)

文件大小

1.39188 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

40 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 List of Unclassifed Manufacturers
企業(yè)簡(jiǎn)稱

ETC

中文名稱

未分類制造商

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2024-11-19 17:10:00

產(chǎn)品屬性

  • 型號(hào):

    GS816118D-166I

  • 功能描述:

    165 Bump BGA?x18 Commom I/O?Top View(Package D)

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
GSI
23+
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