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GS816136集成電路（IC）的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

GS816136
廠商型號(hào)

GS816136
參數(shù)屬性

GS816136 封裝/外殼為165-LBGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的存儲(chǔ)器；產(chǎn)品描述：IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FPBGA
功能描述

1M x 18, 512K x 32, 512K x 36 18Mb Sync Burst SRAMs
封裝外殼

165-LBGA
文件大小

901.74 Kbytes
頁(yè)面數(shù)量

36 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 List of Unclassifed Manufacturers
企業(yè)簡(jiǎn)稱

ETC1【etc未分類制造商】

中文名稱

未分類制造商
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二
更新時(shí)間

2025-1-22 11:34:00

GS816136規(guī)格書詳情

[GSI]

1M x 18, 512K x 32, 512K x 36 18Mb Sync Burst SRAMs

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    GS816136DGD-333I

  • 制造商：

    GSI Technology Inc.

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 包裝：

    托盤

  • 存儲(chǔ)器類型：

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    SRAM

  • 技術(shù)：

    SRAM - 同步，標(biāo)準(zhǔn)

  • 存儲(chǔ)容量：

    18Mb（512K x 36）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電：

    2.3V ~ 2.7V，3V ~ 3.6V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    165-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    165-FPBGA（13x15）

  • 描述：

    IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FPBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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