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GS82583EQ18集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

GS82583EQ18
廠商型號(hào)

GS82583EQ18

參數(shù)屬性

GS82583EQ18 封裝/外殼為260-BGA;包裝為托盤(pán);類(lèi)別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC SRAM 288MBIT PARALLEL 260BGA

功能描述

288Mb SigmaQuad-IIIe??Burst of 2 SRAM

封裝外殼

260-BGA

文件大小

358.7 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

26 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 GSI Technology
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

GSI

中文名稱(chēng)

GSI Technology官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-2-16 8:23:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    GS82583EQ18GK-500I

  • 制造商:

    GSI Technology Inc.

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 存儲(chǔ)器類(lèi)型:

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    SRAM

  • 技術(shù):

    SRAM - 四端口,同步

  • 存儲(chǔ)容量:

    288Mb(16M x 18)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電:

    1.25V ~ 1.35V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 100°C(TJ)

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    260-BGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    260-BGA(22x14)

  • 描述:

    IC SRAM 288MBIT PARALLEL 260BGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
GSI Technology
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