首頁(yè)>GS8673EQ36BGK-675>規(guī)格書(shū)詳情
GS8673EQ36BGK-675集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書(shū)PDF中文資料
廠商型號(hào) |
GS8673EQ36BGK-675 |
參數(shù)屬性 | GS8673EQ36BGK-675 封裝/外殼為260-BGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC SRAM 72MBIT PARALLEL 260BGA |
功能描述 | On-Chip ECC with virtually zero SER |
封裝外殼 | 260-BGA |
文件大小 |
451.66 Kbytes |
頁(yè)面數(shù)量 |
31 頁(yè) |
生產(chǎn)廠商 | GSI Technology |
企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
GSI |
中文名稱 | GSI Technology官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識(shí) | |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
更新時(shí)間 | 2025-1-9 16:54:00 |
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產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào):
GS8673EQ36BGK-675I
- 制造商:
GSI Technology Inc.
- 類別:
集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器
- 包裝:
托盤
- 存儲(chǔ)器類型:
易失
- 存儲(chǔ)器格式:
SRAM
- 技術(shù):
SRAM - 四端口,同步
- 存儲(chǔ)容量:
72Mb(2M x 36)
- 存儲(chǔ)器接口:
并聯(lián)
- 電壓 - 供電:
1.3V ~ 1.4V
- 工作溫度:
-40°C ~ 100°C(TJ)
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
260-BGA
- 供應(yīng)商器件封裝:
260-BGA(22x14)
- 描述:
IC SRAM 72MBIT PARALLEL 260BGA
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
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