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GTL1655DGG集成電路(IC)的轉(zhuǎn)換器電平移位器規(guī)格書PDF中文資料

GTL1655DGG
廠商型號(hào)

GTL1655DGG

參數(shù)屬性

GTL1655DGG 封裝/外殼為64-TFSOP(0.240",6.10mm 寬);包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為集成電路(IC)的轉(zhuǎn)換器電平移位器;產(chǎn)品描述:IC TRNSLTR BIDIRECTIONAL 64TSSOP

功能描述

16-bit LVTTL-to-GTL/GTL bus transceiver with live insertion

封裝外殼

64-TFSOP(0.240",6.10mm 寬)

文件大小

127.33 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

23 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 NXP Semiconductors
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Philips飛利浦

中文名稱

荷蘭皇家飛利浦官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-2-26 23:00:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    GTL1655DGG,518

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 轉(zhuǎn)換器,電平移位器

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 轉(zhuǎn)換器類型:

    混合信號(hào)

  • 通道類型:

    雙向

  • 每個(gè)電路通道數(shù):

    8

  • 輸入信號(hào):

    LVTTL

  • 輸出信號(hào):

    GTL

  • 輸出類型:

    三態(tài),非反相

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    64-TFSOP(0.240",6.10mm 寬)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    64-TSSOP

  • 描述:

    IC TRNSLTR BIDIRECTIONAL 64TSSOP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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