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GTL2003BQ,115_集成電路（IC） 轉(zhuǎn)換器電平移位器-NXP USA Inc.

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原廠料號：GTL2003BQ,115品牌：NXP USA Inc.

資料說明：IC TRNSLTR BIDIR 20DHVQFN

GTL2003BQ,115是集成電路（IC） > 轉(zhuǎn)換器，電平移位器。制造商N(yùn)XP USA Inc.生產(chǎn)封裝20-VFQFN 裸露焊盤的GTL2003BQ,115轉(zhuǎn)換器，電平移位器邏輯轉(zhuǎn)換器或電平移位器 IC 可用于在數(shù)字邏輯設(shè)備之間傳遞信息，這些設(shè)備可在不同/不兼容的供電電壓下工作，或可實(shí)現(xiàn)不同的信令方式。例如，可以將需要 5 V 電源的數(shù)字輸出傳感器連接到具有 3.3 V I/O 電源的 FPGA，或者在 CMOS 或 TTL 等單端信令方式與 PECL 或 LVDS 等差分技術(shù)之間進(jìn)行轉(zhuǎn)換。

  • 芯片型號：

    gtl2003bq,115

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  • 資料說明：

    IC TRNSLTR BIDIR 20DHVQFN

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    GTL2003BQ,115

  • 制造商：

    NXP USA Inc.

  • 類別：

    集成電路（IC） > 轉(zhuǎn)換器，電平移位器

  • 包裝：

    管件

  • 轉(zhuǎn)換器類型：

    電壓電平

  • 通道類型：

    雙向

  • 每個(gè)電路通道數(shù)：

    8

  • 輸出類型：

    開路漏極

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C（TA）

  • 特性：

    自動(dòng)方向檢測

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    20-VFQFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    20-DHVQFN（4.5x2.5）

  • 描述：

    IC TRNSLTR BIDIR 20DHVQFN

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