H1AF中文資料RFE國(guó)際公司數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書
H1AF規(guī)格書詳情
FEATURES
● Low profile package
● Ideal for automated placement
● Glass passivated chip junction
● High forward surge capability
● Super fast reverse recovery time
● Meets MSL level 1, per J-STD-020, LF maximum peak
of 260 °C
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
QTC |
DIP |
900 |
正品原裝--自家現(xiàn)貨-實(shí)單可談 |
詢價(jià) | |||
QTC |
22+ |
DIP |
5000 |
進(jìn)口原裝!現(xiàn)貨庫(kù)存 |
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HYPRO |
2021+ |
SIP9 |
100500 |
一級(jí)代理專營(yíng)品牌!原裝正品,優(yōu)勢(shì)現(xiàn)貨,長(zhǎng)期排單到貨 |
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50000 |
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Assmann |
22+ |
NA |
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21+ |
BGA |
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