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H6BPR-AG-EMC-C_連接器互連器件 重載連接器外殼、蓋罩、基底-TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine

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原廠料號：H6BPR-AG-EMC-C品牌：TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine

資料說明：CONN BASE BOTTOM SZH6B

H6BPR-AG-EMC-C是連接器，互連器件 > 重載連接器外殼、蓋罩、基底。制造商TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine生產封裝的H6BPR-AG-EMC-C重載連接器外殼、蓋罩、基底該系列產品是標注為“重載”的模塊化連接器系統的最外層組件，用于容納其中裝有嵌件和模塊的框架類組件，而嵌件和模塊內包含傳送電力或信號的觸頭。在此背景下，“重載”是指一種相對特定的互連產品范圍，通常為矩形，并具有鑄造金屬后蓋、導銷和閂鎖固定機構等特征。

  • 芯片型號：

    h6bpr-ag-emc-c

  • 規(guī)格書：

    原廠下載 下載

  • 資料說明：

    CONN BASE BOTTOM SZH6B

產品屬性

  • 類型

    描述

  • 產品編號：

    H6BPR-AG-EMC-C

  • 制造商：

    TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine

  • 類別：

    連接器，互連器件 > 重載連接器外殼、蓋罩、基底

  • 系列：

    HBPR

  • 包裝：

    散裝

  • 連接器類型：

    基座 - 面板安裝

  • 樣式：

    底部進入

  • 尺寸：

    H6B

  • 鎖定位置：

    防護罩上的螺釘鎖

  • 大小 / 尺寸：

    5.236" 長 x 2.283" 寬 x 1.142" 高（133.00mm x 58.00mm x 29.00mm）

  • 外殼顏色：

    黑色

  • 特性：

    耐腐蝕，抗 EMC

  • 侵入防護：

    IP68 - 防塵，防水

  • 外殼材料：

    鋁合金，鑄件

  • 外殼表面處理：

    粉末涂層

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 125°C

  • 描述：

    CONN BASE BOTTOM SZH6B

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