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D1B050D

DIPREEDRELAY

Features Moldedepoxybody DIPtypeconstructionwiththesameterminalpitchas ICsorTTLssimplifiesPCboarddesigning.Inaddition, thehighsensitivityallowsdirectdrivingbyTTL,etc. ?Automaticinsertioncompatible Sealedconstructionpermitsautomaticflowsolderingandclean

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未分類制造商

詳細(xì)參數(shù)

  • 型號：

    HB1B050C

  • 制造商：

    Siemens

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
Siemens
新
5
全新原裝 貨期兩周
 詢價
Siemens
2022+
1
全新原裝 貨期兩周
 詢價
2022+
800000
原廠代理 終端免費(fèi)提供樣品
 詢價
23+
6800
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
 詢價
23+
6800
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
 詢價
CERATECH
24+
原廠封裝
250
原裝現(xiàn)貨假一罰十
 詢價
CERATECH
23+
1608
9868
專做原裝正品,假一罰百!
 詢價
CERATECH
22+
SMD
78400
原裝現(xiàn)貨樣品可售
 詢價
CTC
24+
0603
4000
全新原裝數(shù)量均有多電話咨詢
 詢價
CTC
24+
SMD
598000
原裝現(xiàn)貨假一賠十
 詢價
更多HB1B050C供應(yīng)商 更新時間2025-4-26 16:06:00

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