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HBX103SBBCRTKR	文件：100 bytes Page：1 Pages	包裝：卷帶（TR）封裝/外殼：徑向，圓片式類別：電容器陶瓷電容器描述：CAP CER 10000PF 2KV RADIAL	TS T&S Brass. All Rights Reserved.	TS
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HCE103	文件：269.18 Kbytes Page：8 Pages	CeramicHighVoltageDiscCapacitors,Class2	VishayVishay Siliconix 威世科技威世科技半導(dǎo)體	Vishay
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HDB103G	文件：322.05 Kbytes Page：2 Pages	1.0AMP.GlassPassivatedBridgeHighEfficientRectifiers	TSCTaiwan Semiconductor Company, Ltd 臺灣半導(dǎo)體臺灣半導(dǎo)體股份有限公司	TSC
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HDB103G	文件：243.89 Kbytes Page：2 Pages	1.0AMP.GlassPassivatedBridgeHighEfficientRectifiers Features ◇Glasspassivatedjunction ◇Idealforprintedcircuitboard ◇Reliablelowcostconstructionutilizingmolded plastictechnique ◇Hightemperaturesolderingguaranteed: 260°C/10seconds/0.375”(9.5mm) leadlengthat5lbs.,(2.3kg)tension ◇Smallsize,simplei	LUGUANGShenzhen Luguang Electronic Technology Co., Ltd 魯光電子深圳市魯光電子科技有限公司	LUGUANG
HDBL103G	文件：142.98 Kbytes Page：2 Pages	1.0AMP.GlassPassivatedHighEfficientBridgeRectifiers Features ◇ULRecognizedFile#E-326854 ◇Glasspassivatedjunction ◇Idealforprintedcircuitboard ◇Reliablelowcostconstructionutilizingmoldedplastictechnique ◇Hightemperaturesolderingguaranteed:260℃/10seconds/0.375(9.5mm)leadlengthat5lbs.,(2.3kg)tension ◇Highsu	TSCTaiwan Semiconductor Company, Ltd 臺灣半導(dǎo)體臺灣半導(dǎo)體股份有限公司	TSC
HDBL103G	文件：370.77 Kbytes Page：4 Pages	1A,50V-1000VGlassPassivatedHighEfficientBridgeRectifiers	TMTTaiwan Memory Technology 凱鈺科技凱鈺科技股份有限公司	TMT
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HDBS103G	文件：121.1 Kbytes Page：2 Pages	1.0AMP.GlassPassivatedBridgeHighEfficientRectifier50to1000Volts Features ·HighForwardSurgeCapability ·Idealforprintedcircuitboards ·HighTemperatureSoldering:250oCfor10seconds ·Reliablelowcostconstructionutilizingmoldedplastictechnique MaximumRatings ·OperatingTemperature:-55°Cto+150°C ·StorageTemperature:	MCCMicro Commercial Components 美微科美微科半導(dǎo)體股份有限公司	MCC
HDBS103G	文件：109.6 Kbytes Page：2 Pages	1.0AMP.GlassPassivatedBridgeHighEfficientRectifiers Features ◇ULRecognizedFile#E-96005 ◇Glasspassivatedjunction ◇Idealforprintedcircuitboard ◇Reliablelowcostconstructionutilizingmolded plastictechnique ◇Hightemperaturesolderingguaranteed: 260°C/10seconds/0.375”(9.5mm) leadlengthat5lbs.,(2.3kg	TSCTaiwan Semiconductor Company, Ltd 臺灣半導(dǎo)體臺灣半導(dǎo)體股份有限公司	TSC
HDBS103G	文件：243.89 Kbytes Page：2 Pages	1.0AMP.GlassPassivatedBridgeHighEfficientRectifiers Features ◇Glasspassivatedjunction ◇Idealforprintedcircuitboard ◇Reliablelowcostconstructionutilizingmolded plastictechnique ◇Hightemperaturesolderingguaranteed: 260°C/10seconds/0.375”(9.5mm) leadlengthat5lbs.,(2.3kg)tension ◇Smallsize,simplei	LUGUANGShenzhen Luguang Electronic Technology Co., Ltd 魯光電子深圳市魯光電子科技有限公司	LUGUANG
HDSP-A103	文件：430.71 Kbytes Page：20 Pages	LowCurrentSevenSegmentDisplaysLowPowerConsumption Description Theselowcurrentsevensegmentdisplaysaredesignedforapplicationsrequiringlowpowerconsumption.Theyaretestedandselectedfortheirexcellentlowcurrentcharacteristicstoensurethatthesegmentsarematchedatlowcurrents.Drivecurrentsaslowas1mApersegmentarea	AVAGOAVAGO TECHNOLOGIES LIMITED 安華高	AVAGO
HDSP-E103	文件：430.71 Kbytes Page：20 Pages	LowCurrentSevenSegmentDisplays Description Theselowcurrentsevensegmentdisplaysaredesignedforapplicationsrequiringlowpowerconsumption.Theyaretestedandselectedfortheirexcellentlowcurrentcharacteristicstoensurethatthesegmentsarematchedatlowcurrents.Drivecurrentsaslowas1mApersegmentarea	AVAGOAVAGO TECHNOLOGIES LIMITED 安華高	AVAGO
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產(chǎn)品屬性

產(chǎn)品編號：
HBX103SBBCRTKR
制造商：
Vishay Beyschlag/Draloric/BC Components
類別：
電容器 > 陶瓷電容器
系列：
HBX
包裝：
卷帶（TR）
容差：
-20%，+50%
電壓 - 額定：
2000V（2kV）
工作溫度：
-40°C ~ 85°C
特性：
高電壓
應(yīng)用：
通用
安裝類型：
通孔
封裝/外殼：
徑向，圓片式
大小 / 尺寸：
0.512" 直徑（13.00mm）
高度 - 安裝（最大值）：
0.630"（16.00mm）
引線間距：
0.295"（7.50mm）
引線樣式：
直形
描述：
CAP CER 10000PF 2KV RADIAL

供應(yīng)商	型號	品牌	批號	封裝	庫存	備注	價格
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更多HBX103SBBCRTKR供應(yīng)商更新時間2024-12-23 14:16:00

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