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HC5513集成電路（IC）的電信規(guī)格書(shū)PDF中文資料

HC5513
廠商型號(hào)

HC5513
參數(shù)屬性

HC5513 封裝/外殼為22-DIP（0.400"，10.16mm）；包裝為托盤(pán)；類(lèi)別為集成電路（IC）的電信；產(chǎn)品描述：IC TELECOM INTERFACE 22DIP
功能描述

TR909 DLC/FLC SLIC with Low Power Standby
文件大小

910.82 Kbytes
頁(yè)面數(shù)量

20 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 Renesas Technology Corp
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

RENESAS【瑞薩】

中文名稱(chēng)

瑞薩科技有限公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-1-3 22:30:00

HC5513規(guī)格書(shū)詳情

The HC5513 is a subscriber line interface circuit which is interchangeable with Ericsson’s PBL3764 for distributed central office applications. Enhancements include immunity to circuit latch-up during hot plug and absence of false signaling in the presence of longitudinal currents.

Features

? DI Monolithic High Voltage Process

? Programmable Current Feed (20mA to 60mA)

? Programmable Loop Current Detector Threshold and Battery Feed Characteristics

? Ground Key and Ring Trip Detection

? Compatible with Ericsson’s PBL3764

? Thermal Shutdown

? On-Hook Transmission

? Wide Battery Voltage Range (-24V to -58V)

? Low Standby Power

? Meets TR-NWT-000057 Transmission Requirements

? -40°C to 85°C Ambient Temperature Range

Applications

? Digital Loop Carrier Systems ? Pair Gain

? Fiber-In-The-Loop ONUs ? POTS

? Wireless Local Loop ? PABX

? Hybrid Fiber Coax

? Related Literature

- AN9537, Operation of the HC5513/26 Evaluation Board

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    HC5513BIM

  • 制造商：

    Renesas Electronics America Inc

  • 類(lèi)別：

    集成電路（IC） > 電信

  • 系列：

    UniSLIC14

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 功能：

    用戶線路接口概念（SLIC）

  • 電流 - 供電：

    2.25mA

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類(lèi)型：

    通孔

  • 封裝/外殼：

    22-DIP（0.400"，10.16mm）

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    22-PDIP

  • 描述：

    IC TELECOM INTERFACE 22DIP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
INTERSI
2020+
SOP
80000
只做自己庫(kù)存,全新原裝進(jìn)口正品假一賠百,可開(kāi)13%增
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全新原裝進(jìn)口自己庫(kù)存優(yōu)勢(shì)
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DIP
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專(zhuān)營(yíng)軍工產(chǎn)品,進(jìn)口原裝
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一級(jí)代理 原裝正品假一罰十價(jià)格優(yōu)勢(shì)長(zhǎng)期供貨
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