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HCZ101MBCDFGKR

Package：徑向，圓片式；包裝：卷帶（TR） 類別：電容器 陶瓷電容器 描述：CAP CER 100PF 3KV RADIAL

TS

T&S Brass. All Rights Reserved.

HCZ101MBCDFGKR

Package：徑向，圓片式；包裝：卷帶（TR） 類別：電容器 陶瓷電容器 描述：CAP CER 100PF 3KV RADIAL

TS

T&S Brass. All Rights Reserved.

HDB101G

1.0AMP.GlassPassivatedBridgeHighEfficientRectifier50to1000Volts

Features ?HighForwardSurgeCapability ?Idealforprintedcircuitboards ?HighTemperatureSoldering:250oCfor10seconds ?Reliablelowcostconstructionutilizingmoldedplastictechnique

MCCMicro Commercial Components

美微科美微科半導體股份有限公司

HDB101G

1.0AMP.GlassPassivatedBridgeHighEfficientRectifiers

TSCTaiwan Semiconductor Company, Ltd

臺灣半導體臺灣半導體股份有限公司

HDB101G

1.0AMP.GlassPassivatedBridgeHighEfficientRectifiers

Features ◇ULRecognizedFile#E-96005 ◇Glasspassivatedjunction ◇Idealforprintedcircuitboard ◇Reliablelowcostconstructionutilizingmolded plastictechnique ◇Hightemperaturesolderingguaranteed: 260°C/10seconds/0.375”(9.5mm) leadlengthat5lbs.,(2.3kg

TSCTaiwan Semiconductor Company, Ltd

臺灣半導體臺灣半導體股份有限公司

HDB101G

1.0Ampglasspassivatedbridgehighefficientrectifier50to1000volts

Features ?HighForwardSurgeCapability ?Idealforprintedcircuitboards ?HighTemperatureSoldering:250oCfor10seconds ?Reliablelowcostconstructionutilizingmoldedplastictechnique

CHENYIShanghai Lunsure Electronic Tech

商朗電子上海商朗電子科技有限公司

HDB101G

1.0AMP.GlassPassivatedBridgeHighEfficientRectifiers

Features ◇Glasspassivatedjunction ◇Idealforprintedcircuitboard ◇Reliablelowcostconstructionutilizingmolded plastictechnique ◇Hightemperaturesolderingguaranteed: 260°C/10seconds/0.375”(9.5mm) leadlengthat5lbs.,(2.3kg)tension ◇Smallsize,simplei

LUGUANGShenzhen Luguang Electronic Technology Co., Ltd

魯光電子深圳市魯光電子科技有限公司

HDBL101G

1.0AMP.GlassPassivatedHighEfficientBridgeRectifiers

Features ◇ULRecognizedFile#E-326854 ◇Glasspassivatedjunction ◇Idealforprintedcircuitboard ◇Reliablelowcostconstructionutilizingmoldedplastictechnique ◇Hightemperaturesolderingguaranteed:260℃/10seconds/0.375(9.5mm)leadlengthat5lbs.,(2.3kg)tension ◇Highsu

TSCTaiwan Semiconductor Company, Ltd

臺灣半導體臺灣半導體股份有限公司

HDBL101G

SURFACEMOUNTGLASSPASSIVATEDHIGHEFFICIENTBRIDGERECTIFIER

Features ●GlassPassivatedDieConstruction ●LowForwardVoltageDrop ●HighCurrentCapability ●HighSurgeCurrentCapability ●DesignedforSurfaceMountApplication ●PlasticMaterial–ULRecognitionFlammabilityClassification94V-O

ZSELECZibo Seno Electronic Engineering Co.,Ltd

淄博圣諾電子淄博圣諾電子工程有限公司

HDBL101G

1A,50V-1000VGlassPassivatedHighEfficientBridgeRectifiers

TMTTaiwan Memory Technology

凱鈺科技凱鈺科技股份有限公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    HCZ101MBCDFGKR

  • 制造商：

    Vishay Beyschlag/Draloric/BC Components

  • 類別：

    電容器 > 陶瓷電容器

  • 系列：

    HCZ

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 容差：

    ±20%

  • 電壓 - 額定：

    3000V（3kV）

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C

  • 特性：

    高電壓

  • 應用：

    通用

  • 安裝類型：

    通孔

  • 封裝/外殼：

    徑向，圓片式

  • 大小 / 尺寸：

    0.276" 直徑（7.00mm）

  • 高度 - 安裝（最大值）：

    0.394"（10.00mm）

  • 引線間距：

    0.394"（10.00mm）

  • 引線樣式：

    直形

  • 描述：

    CAP CER 100PF 3KV RADIAL

供應商型號品牌批號封裝庫存備注價格
VISHAY(威世)
24+
插件,P=10mm
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更多HCZ101MBCDFGKR供應商 更新時間2025-5-13 10:54:00

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